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SMT加工厂导入精益生产提高劳动利用率

2017/10/9

电子制造服务(EMS)企业以及SMT工厂,如果不是从事自主品牌产品生产制造,而是以来料加工或定牌代工方式经营为主,则搞好客户稽核与开发无疑是业务接单及日常事务的重中之重。这些代工企业及工厂,通常是根据客户的产品概念、性能指标、技术参数、设计规格和制程工艺等要求,凭借自已的设备、资金、技术和人力,基于契约合同被授权代为制造产品。新客户的开发与现有客户的保有维护,是属于客户关系管理(CRM)的范畴,也是搞好客户稽核工作的目标,其业绩优劣直接关系到代工企业及工厂的兴亡成败。就如何搞好客户的稽核与开发,下面笔者愿与业界同仁就相关要素分享本司的经验。


SMT生产车间拥有全自动锡膏印刷机、SMT全自动贴片机、热回流焊、自动波峰焊等各种先进的电子产品加工设备;同时配备有3D-SPI锡膏检测仪、离线AOI自动光学检测仪、ICT、ROHS测试仪等设备;

以一家SMT公司厂房面积为8800平方米,一线员工有400多人的SMT加工厂为例。目前SMT日标准产能500万点;手插线三条及包装线四条,插件日标准产能150万点;
提高劳动利用率,有两个方面,一是提高直接劳动利用率,二是提高间接劳动利用率。
  不断吸收国内外先进的焊接工艺,精益求精、追求完美,以满足国内外电子产品不断更新的需求
   提高直接劳动利用率的关键在干一人负责多台机器,这就要求对操作工进行交叉培训,交叉培训的目的是使生产线上的操作工可以适应生产线上的任何工种。交叉培训赋予了工人极大的灵活性,便于协调处理生产过程中的异常问题。实现一人多机的前提是建立工作标准化制度。工作标准化是通过对大量工作方法和动作进行研究,以决定最有效和可重复的方法。工作时员工必须严格的按照标准化进行,其意义不仅在于直接劳动的利用率的提高,而且也提高了产品的质量,因为出错保护和防止废品产生等一系列技术措施的采用,确保了每一项操作只能按照惟一正确的方法进行。

在生产设备上安装自动检测的装置同样可以提高直接劳动利用率。生产过程自始至终处在自动检测装置严密监视下,一旦检测到生产过程中有任何异常情况发生,便发出警报或自动停机。这些自动检测的装置一定程度上取代了质量检测工人的活动,排除了产生质量问题的原因,返工现象也大大减少,劳动利用率自然提高。
间接劳动利用率随生产流程的改进和库存、检验、返工等现象的消除而提高,那些有利于提高直接劳动利用率的措施同样也能提高间接劳动率。库存、检验、返工等环节所消耗的人力和物力并不能增加产品的价值,因而这些劳动通常被认为是间接劳动,若消除了产品价值链中不能增值的间接活动,那么由这些间接活动引发的间接成本便会显著降低,劳动利用率也相应得以提高。
总而言之,smt/ai精益生产是一个永无止境的精益求精的过程,它致力于改进生产流程和流程中的每一道工序,尽最大可能消除价值链中一切不能增加价值的活动,提高劳动利用率,消灭浪费,按照顾客订单生产的同时也最大限度的降低库存。精益是一种全新的企业文化,而不是最新的管理时尚。由传统企业向精益企业的转变不能一蹴而就,需要付出一定的代价,并且有时候还可能出现意想不到的问题,让那些热衷于传统生产方式而对精益生产持怀疑态度的人,能举出这样或那样的理由来反驳。但是,那些坚定不移走精益之路的企业,大多数在6个月内,有的甚至还不到3个月,就可以收回全部改造成本,并且享受精益生产带来的好处。
   SMD片状元件的贴装设备为日本JUKI高速、高精度贴片机。其贴片精度达到CHIP件+/-0.1M/M,能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件,自动贴装范围为0201及以上贴片元器件;在集成电路的贴装上,SMT生产线主要采用JUKI激光/视觉多功能贴片机,能处理各类封装的集成电路,包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等,其中QFP封装元件精度可达+/-0.08M/M,针对BGA封装元件脚距在0.35M/M及以上者均可以自动贴装; 在DIP手插件方面, 处理板宽范围在50M/M~450M/M之间;在焊接工艺方面, 不仅在采用传统工艺方面有严格的管理,同时也采用绿色环保工艺----即无铅工艺进行加工。